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现在VR一体机还不成熟分体机更有优势iyiou.com

2019-03-11 16:51:55 | 来源: 时尚

现在VR一体机还不成熟 分体机更有优势

VR虚拟现实风光无限,这些就不再赘言了,今天来点干货。近VR一体机炒的火热,尤其是在国内,炒的犹如盒子第二了。盒子已经被搞滥了,本来是个很好的东西,作为一个入门级的VR产品,既开拓了VR市场又开拓了一个新的智能配件市场,前景非常不错,可惜的是,盒子出师未捷身先死,还没真正在市场上奠定自己的地位,赢得大批受众,就迎来这样的局面:价格和利润太低厂家不想做,体验效果太差消费者不想买。

现在的VR一体机也已出现像盒子一样的苗头。一般来说,对于IT产业国外都是国内的,无论是PC时代、时代、还是络技术,国内都是国外的跟随者。但在VR领域好像出现了一些变化,国外的几个巨头都还在老老实实做PC头盔,花费巨大的精力把体验效果优化到,无论是Rift还是VIVE的消费者版都还没正式上市之时,国内竟然好多厂商在推一体机了。PC头盔都没干好,就上一体机,真是令人捏一把汗。也就是在今天,3月24日,国内厂商大朋要开大型的一体机发布会,这可以看作是国内厂商推一体机的一个重要节点。

VR一体机的好处大家也很清楚,就是便携性,可移动,这也是大家看好一体机未来的原因。真正能做到轻便小巧,同时体验效果又有保证,那肯定是受主流市场欢迎的,但是以现在的技术条件,一体机有太多的硬性问题没有解决,匆忙推出一体机,引用一句流行语:步子迈得太大,容易扯到蛋。这句话是话糙理不糙。

VR一体机和盒子其本质是一样的,都是应用低功耗的处理平台,都是属于入门级的VR产品。它们的区别是一个是不可拆卸另一个是可拆卸;一体机可作为一个独立的产品使用,而盒子必须要和智能匹配才能使用。盒子也有其优势,盒子匹配的是一线品牌的旗舰型产品,一线大厂的软硬件研发和优化功力非常深厚,不必担心软硬件问题,而VR一体机就不一样了,在VR头盔本来就有限的空间里,高度集中所有的处理器和元器件、电池等,而且目前VR厂商的硬件集成能力偏弱,跟一线厂商差距巨大,如何保证这些需要超负荷运转的处理平台正常工作?是摆在推一体机的VR厂商面前的一个重大课题,如果解决不好,出现发热、死机、白屏等种种现象,那么这个一体机的体验从何谈起?!所以,从某种程度上说,

VR一体机的体验效果很可能比不上盒子。而且从目前的种种迹象看,VR厂商推出的一体机还是偏大偏重,All in one,确实有太多太多的硬伤要解决了。

从整个VR产业发展来看,VR的发展趋势肯定是小型化、便捷化、可移动性。而VR的魅力是沉浸感,这一点不能丢失,丢失了就不是VR了。如何保证VR头盔的沉浸感以及视觉舒适度?这就跟运行平台、立体成像、光学技术、可视角度、视距、播放内容等都息息相关。也就是说,目前的VR一体机想要足够的小型化,那还非常困难,若要刻意的小型化,那肯定会丢失很多的性能。从这一点来说,VR分体机相对于一体机来说,就具备很多优势了。弥补了一体机的先天不足。同时又满足了一体机方便携带、可移动的特点。

前面已经提到,VR一体机本质上跟放入的盒子是一样的。其处理平台也只能采用是能识实相、敢担当、懂化解融通像一样的低功耗平台。星轮分体机采用的是NVIDIA游戏机一样的中高功耗的处理平台,高功耗平台跟低功耗平台其架构都是完全不一样的,散热系统也极大不同,这就注定了分体机跟一体机从骨子里就有巨大的不同。高功耗平台能够运行比较重度的VR游戏和VR电影,这点是一体机那样低功耗处理平台无法做到的,要么根本跑不动,要么即使跑起来了,由于散热问题解决不了很快就会爆机。星轮分体机主机采用的散热系统是跟PC主机一样的热管散热系统,热管散热系统技术要求高,结构复杂,与每一个功能模块都有关联,应用在VR产品上挑战很大,这点星轮分体机研发团队对VR行业具有创造性贡献。星轮分体机研发团队花费了巨大的精力,历时半年才终研制成功,非常好的解决了分体机高性能芯片运行的散热问题。为分体机高性能运行比较重度的VR游戏和影视内容保驾护航。

星轮分体机热管散热系统

分体机主机盒子的整体设计开发人员花费很多心血。为了在尽量小的空间内,功能模块布局和性能方面向PC看齐,需要非常高的硬件集成功力和制造工艺。主板采用8层板设计,结构和集成电路走线合理,确保主机高效稳定运行。电池续航能力表现也非常出色,可满足较重度VR游戏体验5小时以上、VR电影10小时以上,续航能力也是秒杀一体机。主机上两个USB接口、HDMI接口、SD卡槽一应齐全,配备专业定制的高端、高传输速率的传输线,使整机信号输送达到毫秒级。

星轮分体机头盔性能比肩一线大厂PC头盔。采用的分辨率达到2K的高清显示屏,实现720沉浸,低延迟、低眩晕,观看视角高达到110度,这也是目前VR产品达到的视角。具有瞳距和焦距调节功能,近视1000以下可以不戴眼镜观看,解决了近视用户的痛点。另外需要指出的是,分体机头盔连接PC主机就成为一款高性能的PC头盔,具有先进的立体成像、光学算法和底层驱动程序,驱动芯片和传感器都采用国际一线大厂产品,确保整体性能稳定在一线产品行列。

虽然从长远来看,在技术足够成熟的情况下,VR一体机会是未来的趋势,甚至可以说像眼镜一样小巧的VR设备都会出现,但总的来讲,现在相关技术还很不成熟,一体机的产品形态还存在诸多硬伤,很难达到比较好的体验。所以在2、3年内,移动VR产品市场,具有专业级、良好体验的产品还只能是分体机,一体机的成熟任重而道远。

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